ICS31.180 L30 中华人民共和国国家标准 GB/T31988—2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板 Aluminiumbasecoppercladlaminateforprintedcircuits 2015-09-11发布 2016-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 产品分类、类型及标识 2 …………………………………………………………………………………… 4.1 产品分类 2 …………………………………………………………………………………………… 4.2 产品类型 2 …………………………………………………………………………………………… 4.3 产品标识 2 …………………………………………………………………………………………… 5 结构和材料 3 ……………………………………………………………………………………………… 5.1 结构 3 ………………………………………………………………………………………………… 5.2 材料 4 ………………………………………………………………………………………………… 6 要求 4 ……………………………………………………………………………………………………… 6.1 外观 4 ………………………………………………………………………………………………… 6.2 尺寸 5 ………………………………………………………………………………………………… 6.3 性能要求 7 …………………………………………………………………………………………… 7 试验方法 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.1 外观 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.2 尺寸 8 ………………………………………………………………………………………………… 7.3 热导率(绝缘粘结层) 8 ……………………………………………………………………………… 7.4 热阻 9 ………………………………………………………………………………………………… 7.5 剥离强度 9 …………………………………………………………………………………………… 7.6 燃烧性 9 ……………………………………………………………………………………………… 7.7 热应力 9 ……………………………………………………………………………………………… 7.8 玻璃化温度 9 ………………………………………………………………………………………… 7.9 耐化学性 9 …………………………………………………………………………………………… 7.10 电气强度 9 …………………………………………………………………………………………… 7.11 体积电阻率和表面电阻率 9 ………………………………………………………………………… 7.12 介电常数和介质损耗角正切值 9 …………………………………………………………………… 7.13 相比电痕化指数 9 …………………………………………………………………………………… 7.14 耐电压(Hi-pot)测试 9 ……………………………………………………………………………… 7.15 吸水率 9 ……………………………………………………………………………………………… 8 检验规则 10 ………………………………………………………………………………………………… 8.1 鉴定检验 10 …………………………………………………………………………………………… 8.2 质量一致性检验 11 …………………………………………………………………………………… 8.3 合格证明 12 …………………………………………………………………………………………… 8.4 材料安全资料表 12 …………………………………………………………………………………… ⅠGB/T31988—2015 9 包装、标志、运输和贮存 12 ………………………………………………………………………………… 9.1 包装 12 ………………………………………………………………………………………………… 9.2 标志 12 ………………………………………………………………………………………………… 9.3 运输和贮存 12 ………………………………………………………………………………………… 附录A(规范性附录) 热阻及热导率测试方法 13 ………………………………………………………… A.1 范围 13 ……………………………………………………………………………………………… A.2 术语和定义 13 ……………………………………………………………………………………… A.3 原理 13 ……………………………………………………………………………………………… A.4 仪器 14 ……………………………………………………………………………………………… A.5 试样 15 ……………………………………………………………………………………………… A.6 程序 15 ……………………………………………………………………………………………… A.7 计算 15 ……………………………………………………………………………………………… A.8 报告 17 ……………………………………………………………………………………………… 附录B(规范性附录) 耐电压(Hi-pot)测试 18 …………………………………………………………… B.1 范围 18 ………………………………………………………………………………………………… B.2 试验装置 18 …………………………………………………………………………………………… B.3 试样 18 ………………………………………………………………………………………………… B.4 程序 19 ………………………………………………………………………………………………… B.5 报告 19 ………………………………………………………………………………………………… B.6 注意事项 20 …………………………………………………………………………………………… ⅡGB/T31988—2015 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工 程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。 本标准主要起草人:苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、 裴会川。 ⅢGB/T31988—2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板 1 范围 本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要 求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T2036 印制电路术语 GB/T3198 铝及铝合金箔 GB/T3880.1 一般工业用铝及铝合金板、带材 第1部分:一般要求 GB/T3880.2 一般工业用铝及铝合金板、带材 第2部分:力学性能 GB/T3880.3 一般工业用铝及铝合金板、带材 第3部分:尺寸偏差 GB/T4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T5230 电解铜箔 3 术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 热导率 thermalconductivity λ 稳态下,每单位时间通过材料单位面积、单位温度梯度、垂直于面积方向的热流量。 注:对于非均质材料而言,这是表观热导率,在本标准中,简称为热导率,单位用瓦每米开[W/(m·K)]表示。 3.2 均质材料 homogeneousmaterial 内部任何位置的性质都是一致的材料。 3.3 热阻 thermalresistance R 热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了单位面积1W热量 所引起的温升大小。 注:热阻单位用平方米开每瓦[m2·K/W]表示。 3.4 铝基覆铜箔层压板 aluminiumbasecoppercladlaminate 由铝板、绝缘粘结层和铜箔3种材料制成的复合板材,简称铝基覆铜板。它是用来制作印制电路的 1GB/T31988—2015 一种特殊的基板材料,具有优异的导热性能。 4 产品分类、类型及标识 4.1 产品分类 本标准包含的铝基覆铜板型号及其特性如表1所示。 表1 型号与