ICS31.030 L90 中华人民共和国国家标准 GB/T28859—2012 电 子元器件用环氧粉末包封料 Encapsulatingmaterialofpowderedepoxyforelectroniccomponents 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料(苏 州)有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西 安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电 子有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司。 本标准主要起草人:高艳茹、刘念杰、林榕、刘筠、裴会川、李瑞娟。 ⅠGB/T28859—2012 电子元器件用环氧粉末包封料 1 范围 本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验 方法、包装、标志、运输及贮存要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包 封用环氧粉末包封料。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T1034—2008 塑料 吸水性的测定 GB/T1408.1—2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1部分:工频下试验 GB/T1409—2006 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损 耗因数的推荐方法 GB/T1636—2008 塑料 能从规定漏斗流出的材料表观密度的测定 GB/T2411—2008 塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度) GB/T4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T5169.16—2008 电工电子产品着火危险试验 第16部分:试验火焰50W水平与垂直火焰 试验方法 GB/T6003.1—1997 金属丝编织网试验筛 GB/T10064—2006 测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法 GB/T21782.1—2008 粉末涂料 第1部分:筛分法测定粒度分布 GB/T28858—2012 电子元器件用酚醛包封料 GB/T28860—2012 环氧粉末包封料胶化时间测定方法 GB/T28861—2012 环氧粉末包封料熔融流动性试验方法 GB/T28862—2012 环氧粉末包封料试样加工方法 IPC-TM-650 试验方法手册 3 产品分类、组成和材料 3.1 分类 环氧粉末包封料按照其固化条件不同进行分类,型号和标称固化条件见表1。 1GB/T28859—2012 表1 包封料的型号及标称固化条件 型号 标称固化条件 低温固化型 HR-100 (95~105)℃/(90~120)min 高温固化型 HR-150 (145~155)℃/(90~100)min 注:包封料的型号由主体树脂H、应用形态代码R及材料的固化温度代码组成。H为环氧树脂代码;R为应用 形态即热熔粉末代码;100和150为固化温度代码。 3.2 组成和材料 3.2.1 组成 环氧包封料是由环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等助剂经混合、挤出、粉碎、筛选而成 的热熔型粉末状材料。 3.2.2 材料 包封料所用材料(环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等)应符合相关标准。 4 要求 4.1 粉末的性能 粉末的性能应符合表2规定。 表2 粉末的性能 序号 指标名称 单位指 标 HR-100 HR-150 1 外观 — 粉末状,颜色均匀,干燥,松散,无结块,无杂质 2 粒度 目80目,通过率100%; 325目,通过率<50% 3 软化点 ℃ 50~65 60~75 4 胶化时间(150℃) s 60~180 90~300 5 表观密度ag/cm30.6~0.8 0.7~0.9 6 流动性倾斜法 水平法mm %20~35(110℃) 12~25(110℃)22~35(150℃) 20~45(150℃) 7 挥发物含量 % ≤0.35 a为供选。 2GB/T28859—2012 4.2 固化物的性能 固化物的性能应符合表3规定。 表3 固化物的性能 序号 指标名称 单位指 标 HR-100 HR-150 1 耐温度冲击 周期-55℃~85℃ 循环5个周期,无损伤,无开裂-55℃~125℃ 循环5个周期,无损伤,无开裂 2 耐溶剂性 — 不溶胀,不开裂 31MHz相对介电常数a (常态)— 3~7 41MHz损耗因数a (常态)— ≤0.05 5 绝缘电阻常态 D-2/100bMΩ≥106 ≥105 6 电气强度 kV/mm ≥25 7 玻璃化温度a℃ ≥95 8 吸水率(D-24/23c) % ≤0.25 9 燃烧性 — FV-0 10线膨胀系数a (Tg以下)1/℃ ≤7×10-5 11 硬度a(邵氏) HD 93±5 a供选项。 bD-2/100表示在100℃蒸馏水或去离子水中煮2h。 cD-24/23表示在23℃蒸馏水或去离子水中浸泡24h。 5 试验方法 5.1 粉末检验 5.1.1 外观 用正常视力或矫正为1.0/1.0以上的视力目检。 5.1.2 粒度 粒度按附录A或供需双方商定的其他方法(如GB/T21782.1—2008)进行试验。 3GB/T28859—2012 5.1.3 软化点[科夫尔(Kofler)热板法] 5.1.3.1 设备 热板,Kofler热板或功能相似的热板,其特点是加热时其一边至另一边存在温度梯度,一般从室温 至200℃,热板装有指示各点温度的温标,该温标可用已知熔点的材料或热电偶测温仪来校正。 5.1.3.2 试验步骤 加热至少40min,使热板温度达到平衡(即达到要求的温度梯度)。选择一种接近待测材料软化点 的已知熔点的材料或用热电偶测温仪来校验温标的指示值。 把适量的粉末试样涂布在热板上,使其呈薄而狭长的粉末带,带长约跨20℃温差区间,使预期的软 化点在该温度范围中心点附近。约1min后,把未融化的粉末从高温侧向低温侧刷去。然后,将指针调 到刚呈现出融化粉末痕迹的位置,此温度点即为软化点。测量三次。 5.1.3.3 结果 用三次测定值的中间值作为结果,也报告另外两个值。 5.1.4 胶化时间 胶化时间按GB/T28860—2012进行试验。 5.1.5 表观密度 表观密度按GB/T1636—2008进行试验。 5.1.6 流动性 倾斜流动性按GB/T28861—2012中7.1进行试验。 水平流动性按GB/T28861—2012中7.2.2进行试验。 5.1.7 挥发物含量 挥发物含量按GB/T28858—2012中5.2进行试验。 5.2 固化物检验 5.2.1 耐溶剂性 在15℃~35℃,相对湿度45%~75%环境下包封5只Φ(5~15)mm×(1~2)mm元件,将包封并 固化的元件浸入23℃±5℃丙酮,30min后目检。 5.2.2 相对介电常数和损耗因数 按GB/T28862—2012制备3个Φ(50±0.2)mm×(2±0.1)mm的试样,按GB/T1409—2006中 5.1.1.3规定的金属箔制作电极,用谐振法进行试验。 5.2.3 绝缘电阻 按GB/T28862—2012制备3个尺寸为(75±0.3)mm×(50±0.2)mm×(2±0.1)mm的试样,用 锥形插销电极,按GB/T10064—2006进行试验。 4GB/T28859—2012 5.2.4 电气强度 按GB/T28862—2012制备3个Φ(100±0.3)mm×(0.6±0.1)mm的试样,按GB/T4722或 GB/T1408.1—2006(采用不等直径电极,以500V/s的速率升压)进行检验。仲裁时,按GB/T1408.1— 2006(采用不等直径电极,以500V/s的速率升压)进行试验。 5.2.5 玻璃化温度 用GB/T28862—2012制备适当尺寸的固化样品,加工2个(6.5±0.2)mm×(6.5±0.2)mm× (2±0.1)mm的试样,按IPC-TM-650中2.4.24进行试验。 5.2.6 吸水率 按GB/T28862—2012制备3个Φ(50±0.2)mm×(2±0.1)mm的试样,按GB/T1034—2008中 方法1进行试验。 5.2.7 燃烧性 按GB/T28862—2012制备10个(125±0.5)mm×(13±0.2)mm×(2.0±0.1)mm的试样,按 GB/T5169.16—2008中第9章进行试验。 5.2.8 线膨胀系数 用GB/T28862—2012制备适当尺寸的固化样品,切割2个(6.5±0.2)mm×(6.5±0.2)mm× (2±0.1)mm的试样,按GB/T4722进行试验。 5.2.9 耐温度冲击 除非另有规定,在15℃~35℃,相对湿度45%~75%环境下,包封10个约Φ20mm×(1~2)mm 的元件,将包封元件固化后进行温度冲击试验。具体操作如下:将包封元件置于规定温度(-55℃)的 低温箱或浴槽,0.5h后取出,在1min内放入规定温度(125℃/85℃)的高温箱中0.5h,以上为一个 周期温度冲击试验。每次试验后目检涂层是否出现开裂。